12月4日，文一科技（SH600520，股价39.15元，市值62亿元）召开2024年第三季度业绩说明会。

日前，文一科技因合肥国资入股事项连续收获多个涨停，引发资本市场关注。《每日经济新闻》记者此前曾实地探访文一科技全资子公司文一三佳（合肥）半导体有限公司（简称文一半导体）注册地址及新购办公楼层现场，注意到该子公司位于合肥的注册地并无人办公（详见《文一科技关联交易：上半年营收为0的半导体子公司，花2600万元购买实控人旗下房产》）。有关公司及子公司业务进展，记者通过邮件向文一科技三季报业绩说明会发送问题。

12月4日晚间，文一科技披露2024年第三季度业绩说明会召开情况公告，对记者提出的为子公司购置办公楼层、扇出型晶圆级封装设备研发进展、控股股东解质押进展等问题作出了回应。

回应子公司购置2000平方米办公楼层

今年2月，文一科技公告，文一半导体拟购买安徽省文一投资控股集团滨江置业有限公司（系公司实际控制人控制的企业）开发的塘溪津门第三期商办D-15幢商办楼第40层（整层）。建筑总面积为2251.56平方米，交易总金额为2605.15万元。11月12日，文一半导体与滨江置业已经办理完上述房产的交接手续。

天眼查显示，文一半导体2023年参保人数为5人，人员规模小于50人。那么，文一半导体购买的商办楼层预计何时投入使用，将来具体研发的项目是什么？公司在合肥购置2000平方米的办公楼层，未来是否将研发重心转移至合肥？

对此，文一科技在业绩说明会上回复称，文一半导体购买的商办楼层“何时投入正式使用将根据我公司具体经营情况确定”。

公司称，文一半导体购买该商办楼层的目的是出于文一科技研究院（2023年10月27日经公司董事会批准设立）、文一半导体的实际经营办公场所长远需求考虑的，将依托于安徽省合肥市区域优势，更好地与高校、科研院所开展技术合作、提升公司研发能力，也更方便于招募研发人才、留住人才、稳定人才队伍。

作为设立在合肥的全资子公司，文一半导体在文一科技的主营业务中将发挥怎样的作用？

据文一科技介绍，文一半导体主要围绕公司主营产品及新品而做项目研发工作。近日，《每日经济新闻》记者前往文一半导体注册地址，注意到该地点无人办公与生产，在该注册地外立面有“人形机器人产业基地”字样，是否未来公司会进军人形机器人领域？

对此，公司回应称：“其所租赁场所之外立面的‘人形机器人产业基地’字样并非我公司设置。文一半导体租赁地址尚未启用，文一半导体的人员暂时在铜陵上市公司总部办公。截至目前，我公司没有进军人形机器人领域的计划。”

变更控股股东事项能否完成存在不确定性

对于记者提问涉及的控股股东变更事项进展，公司也作出了回应。

今年10月15日，文一科技公告，合肥市创新科技风险投资有限公司（简称合肥创新投）以协议受让的方式收购三佳集团、瑞真商业合计持有文一科技2699.39万股普通股股份（占文一科技总股本的17.04%）。

公司称，该权益变动事项现处于有关部门审批流程中，该事项能否最终完成实施及完成时间尚存在不确定性。本次权益变动涉及的后续事宜，公司将根据进展情况及时履行信息披露义务，敬请广大投资者关注相关公告并注意投资风险。

“关于控股股东的股票解质押进展情况，目前我公司控股股东正与质权人商谈股票解质押事宜。公司将持续关注相关事项的进展，并根据有关规定及时履行信息披露义务。”

另外，公司在扇出型晶圆级封装设备业务上的进展也曾受到投资者多次提问与关注。文一科技在2023年半年报中介绍，针对先进封装技术的进步和市场需求的增加，公司正在研发满足先进封装（晶圆级封装）用模具和设备。在2023年年报、2024年半年报，文一科技并未对扇出型晶圆级封装设备研发进展进行披露。

对此，文一科技称：“公司扇出型晶圆级封装设备第一阶段已研发完成，即第一台手动样机已研发完成。后续研发还有很多难关需要解决且存在不确定性，主要受限于技术因素和市场因素不确定的影响。截至目前，针对该设备的研发进展，我公司未有应披露而未披露信息。”