12月5日消息，半导体产业一直是中美科技竞争焦点，近日再掀波澜。当地时间12月2日，美国商务部对中国半导体产业发动了近三年来的第三次管制打击，将140家中国企业加入实体清单，涉及半导体制造设备、晶圆厂、EDA工具以及半导体产业投资公司。这是美国对华芯片制裁有史以来新增“实体清单”公司数量最多、规模最大的一次。

对此，中国方面迅速做出反应，于12月3日对镓、锗、锑、超硬材料、石墨等关键原料进行反制措施，从防守抵御快速转为积极有力的强硬回击。

美对华制裁范围再扩大，首次涉及半导体投资领域

延续2022年、2023年的新规策略，此次美国将制裁的深度和范围进一步扩大。首先是对生产先进节点集成电路所需的半导体制造设备实施新管控，包括对某些蚀刻、沉积、光刻、离子注入、退火、计量与检测以及清洗设备的新增限制。

其二是对开发或生产先进节点集成电路的软件工具实施新管控，包括某些提高先进设备生产效率的软件，或使较低端设备能够生产先进芯片的软件。其三是对高带宽存储器（HBM）实施新管控。HBM 是大规模人工智能训练和推理的重要组成部分，也是高性能集成电路的关键部件。

美国商务部在文件中不加掩饰的提到，这些举措都是为了限制中国自主生产先进技术的能力，延缓中国开发人工智能的能力、削弱中国本地化先进半导体生态系统。芯片霸权之心昭然若揭，透露出美国妄图通过围追堵截，对中国半导体全产业链进一步深化“封锁”遏制。

“实体清单”中新增的140家公司，大多数集中在半导体设备公司，数量高达100余家，包括北方华创、盛美上海、拓荆科技、新凯来等；也有软件公司，例如华大九天，以及中科院微电子研究所、张江实验室等研究机构，旨在限制中国先进半导体技术及相关制造能力的获取。

不过令人侧目，耐人寻味的是名单中还有两家投资公司，分别为智路资本（Wise Road Capital）和建广资产（JAC Capital）。这是美国在围追堵截中国半导体实业的行径中，首次涉及投资领域。

据美国内部报告披露，之所以将两家投资机构列入实体清单，源于美方的调研分析：两家企业的过往投资项目涉及对中国极为重要的、具备先进半导体制造能力的对象，有效助力了中国实现半导体制造生态系统的本土化，以及供应链的补齐和补强。

这一事件背后，实则反映出智路资本和建广资产近年来虽然行事低调，在大众视野中默默无闻，但其所做之事举足轻重。两家投资公司成立时间虽然短，其中智路资本成立于2017年，建广资产成立于2014年。

短短10年间，两家企业已成功参与或主导了数十起大型海外并购及合资项目。这些项目聚焦硬科技和芯片产业，实现了半导体全价值链的投资布局。

此外，两家投资机构还与国内300多家产业联盟企业以及全球领先的半导体公司和科技领域跨国巨头建立了战略合作关系，是推动中国半导体产业强芯补链的重要力量。然而，辉煌的战绩也引来了美国的打击和限制，在本轮制裁中遭受不公正的对待。

强硬回击，中方发起多记反制措施

针对美国的上述行径，中国方面在过去的24小时内快速反制，包括商务部、外交部、重要行业协会在内的多家机构，连出多记重拳，回应美国的无理打压。

中国商务部12月3日发公告，将禁止两用物项对美国军事用户或军事用途的出口。同时，对于镓、锗、锑以及超硬材料相关的两用物项，原则上将不予许可对美国出口。而对于石墨两用物项向美国的出口，则将实施更为严格的最终用户和最终用途审查。

在半导体制造领域，镓、锗、锑和石墨等材料的重要性不言而喻。例如，在5G通信装置中，镓扮演着确保信号快速稳定传递的关键角色；而在光纤通信设备中，锗则更加不可或缺。在高精度导弹、高端雷达系统以及夜视装备等军事装备中，这些材料也发挥着至关重要的作用。

同日，中国半导体协会、中国汽车工业协会、中国互联网协会、中国通信企业协会等多家核心机构也密集回应。四大协会分别表示，美国对华出口限制违背了世界半导体理事会章程精神，给全球半导体产业的安全稳定造成破坏，严重破坏了国际贸易规则，影响美国芯片产品的稳定供应，呼吁为保障产业链、供应链安全稳定，谨慎采购美国芯片。

与我国一些行业协会的民间性质不同，这四大协会具有一定的半官方色彩。它们在同一时间，以相近的措辞发表相同观点，这不仅是行业内的指引，更是仅次于国家部委强行政令的政策信号。

路透社称，中国几大行业协会的建议可能会影响英伟达、AMD和英特尔等美国芯片巨头。尽管受到出口管制，这些公司仍设法继续在中国市场销售产品。

据香港《南华早报》报道，去年，中国市场占英特尔总收入的27%。今年7月末至10月末，英伟达在中国的收入达到54.1亿美元，约占总收入的15%。

美国悍然发起新一轮的管制举措，无疑会给中国的半导体产业发展带来新的阻碍，严重扰乱全球产业的布局和发展，并对美国自身的半导体企业带来“损人不利己”的打击。

但从另一个角度看，这也将促使中国在半导体产业发展道路上放弃幻想，更加坚定地探索自主创新、自立自强的发展模式，以坚韧和潜力，进一步加速全产业链国产化进程。

实践证明，半导体产业是一个全球性的领域，其发展依赖于跨国合作和技术创新。开放的国际合作框架能够促进知识和技术的交流，加速创新的步伐。中国半导体产业会持续秉承开放的思维，充分发挥全产业链各个环节，以及智路等国际化投资机构的优势，深入链接全球科技资源，共同推动人类技术进步。