华为Mate70重磅发布!芯片半导体迎利好
今日下午两点半,首次搭载HarmonyOS NEXT系统和新一代麒麟9100处理器的Mate70正式亮相。此前,华为余承东称Mate70 是“史上最强大的Mate”。
具体来看,新机沿用Mate系列历代对称设计的摄像模组,搭载第二代昆仑玻璃及高亮钛材质机身,支持侧边指纹,并首发卫星寻呼功能。
另外,华为Mate 70系列采用第二代灵犀通信,5A速度快人一步。在演唱会发图、高铁视频通话、地铁刷视频、地库扫码等场景下用网体验进一步提升……
重磅新机登场,有望带动新一轮换机周期,半导体芯片产业链值得关注。
1、创新周期持续演绎,AI手机引领换机潮
华为Mate70搭载全新AI功能,有望引领新一轮的手机换机浪潮。目前在华为官网中,预约人数已经超过325万,并且仍在快速增长。
除华为新品外,今年还有苹果、小米等新产品发布,新一轮手机换机周期有望开启,带动半导体芯片销量的增长。根据IDC预测,预计2024年全球AI手机出货量将达2.34亿台,2027年有望增长至8.27亿台,2023-2027年年复合增长率达100.7%。国内市场方面,预计2027年AI手机有望增长至1.5亿台,占中国手机整体市场比例达51.9%。
2、需求周期回暖,半导体芯片产业景气上行
由于下游产品是消费级产品,芯片需求周期主要跟着全球的经济周期波动。消费电子上一轮上行的周期是在2019年底,一直到2021年的年中左右,后面就进入到一个逐渐下行的周期之中。根据历史的经验,芯片的需求周期大概是两到三年。
随着经济复苏以及产能的逐渐出清,2023年下半年起,半导体需求周期已逐步复苏,全球半导体行业处于被动去库转向主动补库的拐点,景气持续上行。
根据SIA数据,9月半导体全球销售额为553亿美元,同比增长23.2%,环比增长4.1%,创下市场历史最高月度总额。具体地区来看,中国半导体销售额为160亿美元,同比增长22.9%,环比增长3.6%,呈现持续上行趋势。
SIA全球半导体销售额及增速
数据来源:WSTS
3、大基金三期助力,国产替代周期加速
2024以来,以美国为主的海外制裁不断收紧,如9月以来美荷的限制规则变更、零部件向海外供应难度增加等,在此背景下,国产替代有望持续加速。
大基金三期注册资本达3440亿元人民币,高于一期、二期之和。未来大基金三期的主要投资方向可能主要面向先进晶圆制造、先进封装和“卡脖子”的上游半导体设备、材料等,以及AI芯片相关产业链等方向。
值得关注的是,近期美国对华新一轮半导体设备出口限制政策或出台,美系厂商主导的刻蚀、沉积、量检测、离子注入等主要前道设备进口或进一步受阻,倒逼国产设备加速替代。
4、芯片VS半导体设备VS集成电路,如何选择?
芯片ETF(512760):跟着半导体芯片行情指数,一键打包芯片全产业链机会。
半导体设备ETF(159516):跟踪中证半导体材料设备主题指数,聚焦半导体上游最卡脖子的设备材料领域,弹性较大,有望更受益于自主可控机会。
集成电路ETF(159546):集成电路可以理解为由半导体材料制成的一个超大规模电路的集合,约占半导体下游应用的80%,工艺难度相对较高。集成电路ETF跟踪集成电路指数机会,有望受益于产业周期反转和国产替代机会。
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